warta

Méh kabéhPCBs kalawan lapisan ganda atawa multi-lapisan make plated ngaliwatan liang (PTH) pikeun nyambungkeun konduktor antara lapisan jero atawa kaluar lapisan, atawa nyekel komponén kawat kalungguhan.Pikeun ngahontal éta, jalur disambungkeun alus diperlukeun pikeun arus ngalir ngaliwatan liang.Sanajan kitu, saméméh prosés plating, ngaliwatan liang non-conductive alatan dicitak circuit boards diwangun ku non-conductive bahan substrat komposit (epoxy-kaca, phenolic-kertas, poliéster-kaca, jsb).Pikeun ngahasilkeun kondusif sanajan jalur liang, ngeunaan 25 microns (1 mil atawa 0,001 inci) tambaga atawa leuwih dieusian ku desainer circuit board diperlukeun pikeun disimpen electrolytically dina dinding liang pikeun nyieun sambungan cukup.

Sateuacan plating tambaga éléktrolitik, lengkah kahiji nyaéta plating tambaga kimiawi, disebut oge déposisi tambaga electroless, pikeun ménta lapisan conductive awal dina témbok liang tina papan wiring dicitak.Réaksi réduksi-oksidasi autokatalitik lumangsung dina permukaan substrat non-konduktor tina liang.Kana témbok lapisan tambaga anu ipis pisan kira-kira 1-3 mikrométer ketebalanna disimpen sacara kimia.Tujuanana nyaéta sangkan permukaan liang cukup conductive pikeun ngidinan salajengna ngawangun-up kalawan tambaga disimpen electrolytically kana ketebalan dieusian ku desainer dewan wiring.Salian tambaga, urang tiasa nganggo paladium, grafit, polimér, sareng sajabana salaku konduktor.Tapi tambaga mangrupikeun pilihan anu pangsaéna pikeun pamekar éléktronik dina kaayaan normal.

Salaku IPC-2221A tabel 4.2 nyebutkeun yén ketebalan tambaga minimum keur dilarapkeun ku electroless metoda plating tambaga dina tembok PTH pikeun déposisi tambaga rata nyaéta 0,79 mil pikeun kelas Ⅰ jeung Kelas Ⅱ jeung 0,98 mil pikeunkelasⅢ.

Garis déposisi tambaga kimiawi dikawasa pinuh ku komputer sareng panélna dibawa ngaliwatan séri mandi kimia sareng rinsing ku bango overhead.Dina awalna, panels pcb anu tos dirawat, nyoplokkeun sadayana résidu tina pangeboran sarta nyadiakeun roughness alus teuing jeung electro positiveness pikeun déposisi kimiawi tambaga.Léngkah penting nyaéta prosés desmear permanganat tina liang.Salila prosés perlakuan, lapisan ipis résin epoxy ieu etched jauh ti ujung lapisan jero jeung dinding liang, pikeun mastikeun adhesion.Lajeng sakabeh tembok liang anu immersed dina mandi aktip pikeun meunangkeun seeded kalawan mikro-partikel palladium dina mandi aktip.Mandi dijaga dina kaayaan guligah hawa normal sareng panél anu terus-terusan ngaliwat mandi pikeun ngaleungitkeun gelembung hawa poténsial anu tiasa kabentuk di jero liang.A lapisan ipis tambaga disimpen onto sakabéh beungeut panel jeung dibor liang sanggeus mandi palladium.Plating electroless kalayan ngagunakeun palladium nyadiakeun adhesion neneng tina palapis tambaga kana fiberglass nu.Dina ahir hiji inspeksi dilumangsungkeun pikeun pariksa porosity jeung ketebalan nu jaket tambaga.

Unggal léngkah penting pikeun prosés sakabéh.Sagala mishandling dina prosedur bisa ngabalukarkeun sakabéh angkatan papan PCB meunang wasted.Sareng kualitas ahir pcb perenahna sacara signifikan dina léngkah-léngkah anu disebatkeun di dieu.

Ayeuna, kalawan liang conductive, sambungan listrik antara lapisan jero tur kaluar lapisan ngadegkeun pikeun circuit board.Lengkah saterusna nyaéta tumuwuh tambaga dina eta liang jeung lapisan luhur jeung handap papan wiring ka ketebalan husus - electroplating tambaga.

garis plating tambaga electroless otomatis pinuh dina PCB ShinTech kalawan motong ujung PTH Téhnologi.

Balik deui ka Blog >>