warta

Pikeun pabrik PCB papan HDI, bor laser mangrupa pilihan optimal pikeun pangeboran microvias tepat.Microvias ieu ukuranana leutik sarta merlukeun pangeboran jero dikawasa tepat.Precision ieu ilaharna bisa dihontal ku lasers drills.Pangeboran laser nyaéta prosés anu ngagunakeun énergi laser anu kentel pisan pikeun pangeboran (vaporizing) liang.Pangeboran laser nyiptakeun liang anu tepat dina papan PCB pikeun mastikeun akurasi sanajan dina ukuran anu pangleutikna.Lasers tiasa bor 2,5 ka 3-mil vias dina tulangan kaca datar ipis.Dina kasus hiji diéléktrik unreinforced (tanpa kaca), kasebut nyaéta dimungkinkeun pikeun bor 1-mil vias maké lasers.Lantaran kitu, pangeboran laser disarankeun pikeun pangeboran microvias.

Sanajan urang tiasa bor via liang diaméterna 6 mil (0,15 mm) kalawan bit bor mékanis, ongkos tooling naek nyata salaku bor-bit ipis snap pisan gampang, sarta kudu sering ngagantian.Ngabandingkeun pangeboran mékanis, kaunggulan pangeboran laser dibéréndélkeun di handap:

• Prosés non-kontak:Pangeboran laser nyaéta prosés lengkep non-kontak sahingga karuksakan ngainduksi dina bit bor jeung bahan ku pangeboran Geter ngaleungitkeun.
• Kontrol anu tepat:Inténsitas sinar, kaluaran panas, sareng durasi sinar laser aya dina kontrol pikeun téknik pangeboran laser, ku kituna ngabantosan ngadamel bentuk liang anu béda kalayan akurasi anu luhur.kasabaran Ieu ± 3 mil salaku maksimum leuwih handap pangeboran mékanis jeung kasabaran PTH ± 3 mil jeung kasabaran NPTH ± 4 mil.Hal ieu ngamungkinkeun formasi buta, dikubur, sarta vias tumpuk nalika manufaktur papan HDI.

• Rasio aspék luhur:Salah sahiji parameter anu paling penting pikeun liang anu dibor dina papan sirkuit anu dicitak nyaéta rasio aspék.Ieu ngagambarkeun jero liang pikeun diaméter liang tina via a.Kusabab lasers bisa nyieun liang kalawan diaméter pisan leutik ilaharna mimitian ti 3-6 mil (0.075mm-0.15mm), aranjeunna nyadiakeun rasio aspék tinggi.Microvia boga profil béda dibandingkeun via biasa, hasilna rasio aspék béda.Mikrovia biasa gaduh rasio aspék 0,75:1.

• Éféktif ongkos:pangeboran laser nyata gancang ti pangeboran mékanis, malah keur pangeboran densely disimpen vias dina dewan multilayer.Leuwih ti éta, sakumaha waktu pas, waragad tambahan ti mindeng ngaganti bit bor rusak nambahan nepi na pangeboran mékanis bisa jadi jauh leuwih mahal dibandingkeun pangeboran laser.

• Multi-tugas:Mesin laser anu dianggo pikeun pangeboran ogé tiasa dianggo pikeun prosés manufaktur sanés sapertos las, motong, jsb.

produsén PCBboga rupa-rupa pilihan tina lasers.PCB ShinTech nyebarkeun laser panjang gelombang infra red sareng ultraviolét pikeun pangeboran nalika ngadamel HDI PCB.Kombinasi laser béda diperlukeun salaku pabrik PCB ngagunakeun sababaraha bahan diéléktrik kawas résin, bertulang prepreg, sarta RCC.

Inténsitas sinar, kaluaran panas, sareng durasi sinar laser tiasa diprogram dina kaayaan anu béda.Balok low-fluence bisa bor ngaliwatan bahan organik tapi ninggalkeun logam teu ruksak.Pikeun motong logam sareng kaca, kami nganggo balok fluence luhur.Bari balok fluence low merlukeun balok diaméterna 4-14 mil (0,1-0,35 mm), balok fluence luhur merlukeun balok ngeunaan 1 mil (0,02 mm) diaméterna.

Tim manufaktur PCB ShinTech geus akumulasi leuwih 15 taun kaahlian dina ngolah laser sarta geus kabuktian catetan lagu sukses dina suplai HDI PCB, utamana dina fabrikasi PCB fléksibel.Solusi kami direkayasa pikeun nyayogikeun papan sirkuit anu dipercaya sareng jasa profésional kalayan harga anu kompetitif pikeun ngadukung ideu bisnis anjeun ka pasar sacara efektif.

Mangga kirimkeun pamundut anjeun atanapi pamundut cutatan ka kami disales@pcbshintech.compikeun nyambung ka salah sahiji wakil penjualan kami anu gaduh pangalaman industri pikeun ngabantosan anjeun ideu ka pasar.

Upami anjeun gaduh patarosan atanapi peryogi inpormasi tambahan, mangga nelepon kami di+86-13430714229atawaTaros Kami on www.pcbshintech.com.