warta

Salaku bagan di luhur nembongkeun, permukaan PCB rengse aplikasi geus variatif magnificently leuwih 20 taun kaliwat salaku téhnologi ngembang sarta ayana arah ramah-lingkungan.
1) HASL kalungguhan Free.Éléktronik parantos turun sacara signifikan dina beurat sareng ukuran tanpa ngorbankeun kinerja atanapi reliabilitas dina taun-taun ayeuna, anu ngawatesan panggunaan HASL dugi ka permukaan anu henteu rata sareng henteu cocog pikeun pitch rupa, BGA, panempatan komponén leutik sareng dilapis ku liang.Hawa panas leveling finish boga kinerja hébat (reliabilitas, solderability, sababaraha akomodasi siklus termal tur hirup rak panjang) dina PCB assembly kalawan hampang badag tur jarak.Ieu salah sahiji finish paling affordable sarta sadia.Sanajan téhnologi HASL geus robah jadi generasi anyar HASL bébas kalungguhan pikeun patuh larangan RoHS jeung WEEE directives, hawa panas leveling finish turun ka 20-40% dina industri fabrikasi PCB ti keur dominating (3/4) wewengkon ieu dina 1980s.
2) OSP.OSP kasohor kusabab biaya panghandapna sareng prosés saderhana sareng gaduh bantalan co-planar.Ieu masih tampi kusabab ieu.Prosés palapis organik bisa dipaké lega duanana dina PCBs baku atawa PCBs canggih kayaning pitch rupa, SMT, ngawula papan.Perbaikan panganyarna pikeun plat multilayer of palapis organik mastikeun OSP nangtung sababaraha siklus soldering.Upami PCB henteu ngagaduhan syarat fungsional sambungan permukaan atanapi watesan umur rak, OSP bakal janten prosés permukaan anu paling idéal.Sanajan kitu flaws na, sensitipitas kana nanganan karuksakan, hirup rak pondok, nonconductivity sarta hésé mariksa ngalambatkeun turun hambalan na janten langkung mantap.Hal ieu diperkirakeun yén ngeunaan 25% -30% tina PCBs ayeuna make hiji prosés palapis organik.
3) ENENG.ENIG teh finish pang populerna diantara PCBs canggih tur PCBs dilarapkeun dina lingkungan kasar, pikeun pagelaran na alus teuing dina beungeut planar, solderability na durability, lalawanan ka tarnish.Kaseueuran pabrik PCB gaduh garis emas nikel / immersion electroless di pabrik papan sirkuit atanapi bengkel na.Tanpa mertimbangkeun biaya sareng kontrol prosés, ENIG bakal janten alternatif idéal pikeun HASL sareng tiasa dianggo sacara lega.Emas nikel/immersion electroless tumuwuh gancang dina 1990s alatan ngarengsekeun masalah flatness of leveling hawa panas sarta ngaleupaskeun fluks dilapis organik.ENEPIG salaku pérsi diropéa tina ENIG, ngarengsekeun masalah pad hideung tina electroless nikel / immersion emas tapi bari masih mahal.Aplikasi ENIG ngagaduhan sakedik kalem saprak naékna panggantian anu langkung murah sapertos Immersion Ag, Immersion Tin sareng OSP.Ieu diperkirakeun ngeunaan 15-25% tina PCBs ayeuna nyoko finish ieu.Upami teu aya beungkeutan anggaran, ENIG atanapi ENEPIG mangrupikeun pilihan idéal dina kalolobaan kaayaan khususna pikeun PCBs kalayan syarat ultra-nuntut asuransi kualitas luhur, téknologi pakét kompléks, sababaraha jinis patri, liang-liang, beungkeutan kawat, sareng téknologi pas pencét, jsb..
4) Immersion Silver.Salaku substitusi langkung mirah ENIG, immersion pérak ngabogaan sipat ngabogaan permukaan pisan datar, konduktivitas hébat, hirup rak sedeng.Lamun PCB Anjeun merlukeun pitch alus / BGA SMT, panempatan komponén leutik, sarta perlu ngajaga fungsi well-koneksi bari anjeun boga anggaran handap, immersion pérak mangrupakeun pilihan hade pikeun anjeun.IAg loba dipaké dina produk komunikasi, mobil, jeung périferal komputer, jsb. Kusabab kinerja listrik unmatched, éta disambut dina desain frékuénsi luhur.Tumuwuhna pérak immersion téh slow (tapi tetep naek up) alatan downsides keur wijaksana mun tarnish sarta ngabogaan voids gabungan solder.Aya ngeunaan 10% -15% tina PCBs ayeuna make finish ieu.
5) Immersion Tin.Immersion Tin parantos diwanohkeun kana prosés bérés permukaan langkung ti 20 taun.Automasi produksi mangrupikeun supir utama permukaan permukaan ISn.Ieu pilihan séjén ongkos-éféktif pikeun syarat permukaan datar, panempatan komponén pitch rupa jeung pencét-fit.ISn utamana cocog pikeun backplanes komunikasi pikeun euweuh elemen anyar ditambahkeun salila prosés.Tin Whisker sareng jandela operasi pondok mangrupikeun watesan utama pikeun aplikasina.Sababaraha jinis assembling henteu dianjurkeun lamun nambahan lapisan intermetallic salila soldering.Sajaba ti éta, pamakéan prosés immersion timah diwatesan alatan ayana carcinogens.Diperkirakeun kira-kira 5% -10% PCB ayeuna nganggo prosés immersion tin.
6) Éléktrolitik Ni / Au.Electrolytic Ni / Au teh originator of PCB téhnologi perlakuan permukaan.Éta parantos muncul kalayan darurat papan sirkuit anu dicitak.Sanajan kitu, biaya pisan tinggi magnificently ngawatesan aplikasi na.Kiwari, emas lemes utamana dipaké pikeun kawat emas dina bungkusan chip;Emas teuas utamana dipaké pikeun interkonéksi listrik di tempat non-soldering kayaning ramo emas jeung operator IC.Proporsi Electroplating Nikel-emas kira-kira 2-5%.